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引领智能科技产业迈入创新时代,新紫光集团首届创新峰会顺利举办!
2026年5月12日 · 北京
当前,人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局。5月7日,2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办,旗帜鲜明地提出:坚定走创新发展之路,以开放生态汇聚产学研政融各界合力,共同助力中国智能科技产业走向自立自强。
6位
院士齐聚
36个
领域全国/全球领先
1500亿
负债已降74.2%
20%+
营收同比增长
战略定力:聚焦智能科技,推动"协同共赢+突破创新"
会上,新紫光集团董事长李滨发表了题为《创新时代》的主旨演讲,坚定走创新发展之路。纵观全球高科技产业,每一个时代的领军企业,无一例外都是创新的胜利者。其中最具颠覆力的,是新创企业的突破创新——从大企业认为不值得做的领域切入,以洞察驱动行动,从外围市场逐步攻克主流市场,最终成为新的领军力量。
"创新需要轻装前行,但新紫光创新之路的起点却极为艰难。团队接手集团时,负债高达1500亿元,业务横跨银行、保险、地产、教育等与智能科技毫不相干的众多领域。"
新紫光以壮士断腕的决心开启了一场彻底的自我重建:2022年1月重整前负债1355亿元,截至目前,负债已经降低74.2%,债务危机彻底成为历史。
聚焦,是新紫光重建的核心战略。新紫光果断剥离非核心业务,将全部资源集中于智能科技产业,坚定布局半导体芯片、ICT通信基础设施、AI三大支柱领域,以大研发、大制造、大市场三大举措赋能各成员企业。三大支柱与三大举措协同运转,对外凝练为五大核心能力:
- 数字化解决方案——面向政企客户提供全场景数智化转型方案
- 算力与云服务——从智算基础设施到云平台服务的全栈交付
- ICT终端与网络——覆盖企业网、无线、存储、服务器的完整ICT产品体系
- 芯片设计/IP——贯通移动通信、汽车电子、高可靠、存储等垂直领域
- 半导体产业链——从设计到封测的完整产业链支撑能力
在大研发方向上,新紫光聚焦四大核心领域:算力×联接×存储的芯片研发,端侧AI芯片,AI工具,以及面向AGI的全链路贯通研发。大市场面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道,集团统筹品牌、渠道与客户资源,将旗下各产业公司能力整合为面向客户的全栈解决方案。大制造则在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域前瞻布局。
新紫光的创新方案是"协同共赢+突破创新"——新设企业脱离大企业体制束缚,保持突破创新的活力,同时依托集团在融资、治理、供应链与市场端的全方位赋能,大幅放大创新成功概率。营收同比增长超20%,多家核心产业公司IPO进程持续提速。