国内首家突破亿门级高性能FPGA器件自主研制瓶颈，掌握亿门级高性能FPGA芯片的硬件设计、测试、封装、可靠性、FPGA开发工具研发等关键技术。
推出首款国产高性能车规级控制芯片，是国内首款动力域控制芯片，功能安全等级达ASIL-D，完成国内首个百万公里实车路测。
推出国际领先的3D异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）技术，广泛应用于人工智能、大数据处理、高性能计算等领域。
全球首次L频段和首次S频段5G NTN技术上星验证，国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证、物联网业务验证等测试，助推手机直连卫星和卫星物联网应用加速落地。
基于千款芯片、万名工程师、百余自研IP和量产数据沉淀，RTL生成优化效率提升120倍，单芯片研发投入降低50%。
GT-Link支持超千卡互联，时延300纳秒;GT交换芯片规划覆盖2T至102.4T，推动MFU由30%提升至80%。
首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽达30TB/s，PNM近存计算访存延迟最大降低18倍，提升AI算力效率。
面向卫星信息处理、姿态控制、健康管理三大系统，依托全链路加固技术，保障太空极端环境高可靠运行。
面向端边AI场景的SoC平台，帮助客户降低BOM成本39%、缩短开发周期67%，强化中国端侧AI芯片全球竞争力。
单机柜最高128卡，覆盖32卡至1024卡，可扩展至16384卡;PUE低至1.04以下，支撑国家级和行业级智算中心建设。