8月20日，在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，主办方揭晓“2026强芯 TOP100 ”榜单并举行了颁奖盛典。新紫光集团旗下北京紫光青藤微系统股份有限公司（以下简称“紫光青藤”）推出的可重构分立式光学防抖芯片 TH28 成功上榜，荣获“潜力新秀奖”。
本届强芯评选由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA 组委会主办，面向全行业征集近 400 款芯片产品与技术。历经组委会初审、网络投票、11 位行业专家封闭多维度评审，最终评选出代表国内集成电路产业高水平的 TOP100 获奖产品。评选设立“创新突破奖、AI 芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖”六大奖项，发掘国产芯片创新力量，加速产业生态共建与国产化进程。
▲ 紫光青藤可重构分立式光学防抖芯片 TH28 荣获“潜力新秀奖”
紫光青藤推出的可重构分立式光学防抖芯片 TH28，专为移动设备摄像头应用打造。芯片集成低噪声霍尔传感器与高精度 ADC，可精准采样微小抖动信号，结合内置的 PID 算法，构建完整闭环控制体系，实现高精度、低功耗的光学防抖解决方案，适配手机、平板、可穿戴设备、无人机、机器人等全场景。
高精度:
集成低噪声霍尔传感器与 14bit 高精度 ADC，搭载自研 PID 控制算法，以 ±170mA 驱动电流精准驱动执行端。
小尺寸：
依托先进工艺制程打造更小芯片尺寸，可适配各类马达结构与不同规格的摄像头模组。
生态兼容性与易用性：
采用可重构架构，具备极强的灵活适配能力，可根据不同马达类型快速完成调试适配。
特色工艺创新:
先进制程小型化集成方案，突破行业主流工艺瓶颈。TH28 芯片平台依托先进工艺制程打造，对比行业通用成熟制程方案，在信噪比、驱动推力、动态响应等核心防抖性能全面提升的前提下，大幅缩减芯片裸片面积，适配智能手机、便携影像设备轻薄化、小型化模组发展趋势，实现 OIS 驱动芯片先进工艺国产化落地。
架构原创创新：
可重构 OIS 硬件控制架构，实现软件定义防抖。TH28 芯片采用可重构 PID 控制架构设计，区别于传统固定逻辑驱动芯片，具备极强的灵活适配能力，可根据不同马达类型快速完成调试适配，有效提升终端开发与调试效率，降低落地成本。
感知控制链路创新
高集成低噪声高精度闭环防抖系统，实现微小抖动极速补偿。TH28 芯片一体化集成自研低噪声霍尔传感阵列与高位宽高精度 ADC 模数转换模块，构建“位置感知—数字运算—马达驱动”一体化闭环链路；超低噪声传感单元可捕捉微米级镜头微小偏移抖动，高精度 ADC 实现微弱模拟信号无损数字化，配合硬件实时校正算法输出精准驱动信号，动态修正镜头位移，防抖响应速度、定位控制精度优于传统分立式传感方案，打破海外高端 OIS 传感技术壁垒。
当前，摄像头光学防抖芯片主要由日韩企业供应，随着 OIS 在手机、机器人、AI眼镜等AI场景加速落地，国产替代需求强烈。TH28 芯片围绕 OIS “卡脖子”痛点完成全链条创新，覆盖特色工艺、硬件架构、传感闭环三大核心维度，相关发明专利已授权 6 项、受理中 15 项以上，实现从工艺、架构到控制算法全栈自主可控，填补国内高端小型化可重构 OIS 驱动芯片空白。
目前，TH28 已完成多家马达厂、摄像头模组厂和终端的验证，防抖效果优秀。客户覆盖一线手机终端厂家、一线模组马达厂、运动相机头部厂家等，产品可应用于智能手机、可穿戴设备、运动相机、无人机、具身智能等多领域。
未来，紫光青藤将持续深耕智能连接、智能感知、端侧存储芯片与解决方案，与产业链紧密合作，协同行业伙伴，共同推进集成电路领域创新，为股东、客户和社会创造价值，助力国产高端光学防抖芯片加速落地。