三维硅基、二维半导体、一维碳纳米管全维度材料体系，支撑下一代芯片技术突破。
底层共性技术，贯通生命科学/新材料/能源/航天，构建跨领域技术基石。
大健康产业融合，AI/半导体/传感器技术深度融合，打造下一代医疗健康科技平台。
